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A elaboração de um projeto electrónico bem construído passa obrigatoriamente pela montagem final dos componentes numa placa de circuito impresso. A montagem dos circuitos em placas de inserção rápida deverá apenas ser utilizada numa fase inicial de um projeto porque permite a sua experimentação, teste e possíveis alterações com muita facilidade. Mas para um acabamento profissional, de qualidade e segurança e também de agradável efeito estético, é essencial a projeção de uma placa de circuito impresso bem dimensionada e adequada ao circuito a elaborar. Não será necessário enumerar todas as vantagens deste processo porque é evidente que se trata de uma fase indispensável na realização de um circuito electrónico de boa qualidade.
Será mostrado aqui o processo mais usual para o fabrico destas placas, embora existam muitas técnicas, umas mais acessíveis que outras, mas este é um processo intermédio que produz resultados de superior qualidade e é relativamente simples de executar. Utiliza placa foto-sensibilizada, que é submetida a uma operação semelhante ao processo fotográfico de impressão. Já existem placas no mercado pré-sensibilizadas (película sensibilizada positiva) que vêm protegidas da luz com um cartão ou autocolante escuro. Para quem não quer usar estas placas pré-sensibilizadas, existe a possibilidade mais comum de usar um spray que é aplicado na placa. Para usar corretamente esta técnica é absolutamente necessário obedecer a determinadas regras fundamentais:
1 – Limpar muito bem a placa do lado do cobre com um produto que elimine toda a sujidade e acima de tudo as gorduras. Poderão ser usados alguns produtos ligeiramente abrasivos e até usando qualquer tipo de esfregão tipo palha-de-aço fino, para limpar completamente toda a sujidade e gorduras existentes. Depois disso, secar a placa tendo o cuidado de não lhe tocar com os dedos (do lado do cobre obviamente), nem deixar apanhar pó. O ideal será secar a placa com um secador.
2 – Depois da placa limpa e seca, será aplicado o spray. Deverá ser aplicado numa zona livre de poeiras, sem correntes de ar que possam arrastar sujidade (mesmo que muito pequena). Deve aplicar-se uma camada de produto completamente uniforme, sem manchas, falta ou excessos.
Basta uma película relativamente fina. Este passo poderá ser complicado de executar corretamente no inicio, mas com as tentativas o utilizador entenderá a quantidade certa e modo de aplicação. Tudo isto é importante, pois se a camada for muito espessa será muito difícil a revelação da placa no processo fotográfico, e se for muito fina, poderá ser insuficiente e todo o trabalho ficará destruído.
3 – Quando a placa tiver sido sensibilizada com o spray, deverá ser imediatamente protegida de qualquer luz, pois isso implicava a destruição da película foto-sensibilizada. Deverá ter o cuidado para guardar a placa num local sem nenhum pó (que se iria colar á placa, estragando dessa forma a película), escuro e seco. É indispensável deixar secar bem o spray o que demora aproximadamente 24h para que fique bem seco. Existe a hipótese de usar um forno para a secagem rápida da placa, mas deverá ser um modelo apropriado para esse efeito o que não é muito fácil de adquirir. Poderá fazer algumas experiências com um forno normal, que possua regulação de temperatura e de preferência eléctrico.
Após todos estes processos de preparação da placa podemos partir para a fase seguinte.
Para passar o desenho do circuito (pistas) para a placa é utilizado o processo fotográfico de transferência. Antes de mais, convém referir que o desenho das pistas deverá obedecer a algumas regras básicas como uma boa definição dos traços. Será muito útil o uso de um software de desenho de PCB, que permite fazer trabalhos perfeitos e estão preparados para usar todas as medidas corretas e tem a possibilidade de fazer uma impressão impecável aumentando assim a possibilidade de um trabalho perfeito. A impressão terá de ter um traço bem opaco de forma deixar passa a mínima quantidade possível de luz (através desses mesmo traços). Deverá imprimir em papel especial transparente. Se isso não for possível, poderá imprimir em papel normal, e posteriormente fazer uma fotocópia em papel transparente. Este técnica é especialmente útil quando se pretende utilizar um circuito publicado numa revista ou algum documento do género. Um pequeno conselho: Se a cópia em transparência não ficar suficientemente opaca, poderá usar duas cópias juntas e bem certas de forma a intensificar a opacidade do desenho. Depois do desenho pronto, pode-se passar para a fase de isolamento que consiste na exposição da placa a uma luz especial ultravioleta (ou normal de grande potência, mas com resultados poucas vezes satisfatórios).
4 – Os positivos são colocados sobre a parte sensibilizada da placa, tendo em atenção qual o lado do desenho a aplicar. Este detalhe é fundamental, e para não existir qualquer dúvida o utilizador deverá confirmar a colocação do positivo (transparência) com o esquema e diagrama de componentes. Será muito útil a utilização de um desenho com a colocação dos componentes na placa, pois isso facilitará a compreensão deste processo e para além disso, será muito eficaz na montagem dos componentes na placa aquando da fase de soldadura.
Deverá ser utilizada uma lâmpada de ultravioletas, situada a uma distância da placa de aproximadamente 20cm com uma lâmpada de 125W (pode variar consoante a potência da lâmpada). O tempo de exposição é de 3min aproximadamente, tendo o cuidado de deixar a lâmpada atingir previamente a sua intensidade normal, o que demora cerca de 5min, e só depois colocar a placa em exposição. É aconselhável o uso de um vidro aplicado em cima do positivo, de forma a eliminar qualquer separação entre este e a placa o que permitiria a entrada da luz por debaixo das pistas e destruiria completamente o trabalho.
